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ニュースリリース

360度バーチャル展示会開催のお知らせ

2020.04.27

360度バーチャル展示会開催のお知らせ

株式会社アイ・エス・ビー(本社:東京都品川区、代表取締役社長:若尾逸雄)は、これまでも多くの展示会に出展し、直接お客様に当社製品およびサービスをご紹介して参りましたが、昨今の各種展示会の中止に伴い、お客様へのご紹介機会が減少していることから、このたび、当社主催の360度バーチャル展示会を開催することといたしました。
当社は、医療サイバーセキュリティソリューションをキーワードに、既存のプロダクトとしてWi-SUN、 L-Share Viewer Portable、Qt組込み開発ソリューションの展開、及び市場ニーズをとらえて品質向上に取り組んでまいりました。今回展示する製品およびソリューションは以下の通りとなります。
  • - Wi-SUNはWi-SUN Allianceが規定するWi-SUN Enhanced HAN並びにRoute Bに準拠したプロトコルスタックです
    - L-Share Viewer Portableは院内、院外いつでもどこでも医用画像の閲覧ができるDICOMビューアです。
    - Qt(キュート)はLinux/RTOS/Windows/iOS/Androidなど複数OSに対応するマルチデバイス開発、組込み機器開発やアプリケーション開発向けのクロスプラットフォームアプリケーション・UIフレームワークです。

この360度バーチャル展示会は実際に展示会に足を運ぶのが難しい状況に於きましても、組込み製品などの実機イメージも展示しており、カメラアングルをご自身で操作いただきながら閲覧できる、当社として新しい方式を採用しております。
当社の各種製品およびソリューションをご覧頂き、ご興味のある製品がございましたら詳しいご紹介をさせて頂きますので、ご連絡をお待ちしております。
名称               360度バーチャル展示会
会期              2020年4月24日(金)~5月31日(日) 24時間配信
                     ※会期は変更する場合があります。
方 式             カメラアングルをご自身の目線で操作閲覧できる展示方式
                    ご自宅・会社のパソコン、スマートフォンなどで閲覧可能です。
視聴方法        当社ホームページの下記URLへアクセスください。
                    https://www.isb.co.jp/newsroom/events/virtual-exhibition-2020/
本記事に関するお問い合せ先
株式会社アイ・エス・ビー  プロダクト営業推進部
TEL 03-3490-7052、FAX 03-3490-5051
E-Mail: proservices@isb.co.jp
※  その他の会社名・商品名は各社の商標または登録商標です。
※  記載された内容は2020年4月現在のものです。

イベント情報

展示会で出展を予定していた展示物を、実際にカメラアングルをご自分で操作しながら閲覧できる、360度バーチャル展示会を実施します。 「医療サイバーセキュリティ」へのソリューションをキーテーマに展示し、患者安全に対する取り組みのご提案と併せまして、組み込み製品などは実機イメージも展示しております。

開催概要

名称               アイ・エス・ビー 360度バーチャル展示会
会期              2020年4月24日(金)~5月31日(日) 24時間配信
                     ※会期は調整の可能性があります。
閲覧方法        ご自宅・会社でのパソコン、スマートホンなどで閲覧可能です。
                    下記お問い合わせ方法をご参照いただき必要事項をメールでお知らせください。
 360度画像プレビュー(プレビューのため展示物にはカバーをしております。)

展示内容

  • 医療サイバーセキュリティソリューション
    - L-Share / DICOM医用画像フォーマット対応 ライブラリ製品
    - QNX OS(産業機器・医療機器・車載向け、高安全性・高信頼性ソフトウェアソリューション)

  • 組み込み開発ソリューション
    - Qt UIフレームワークと組み込みフォント
               GUIフォント描画最適化ツール(Qtアプリケーション)
    - 小型液晶付きマイコン(Qt for MCUs)

  • Wi-SUNを活用したIoTソリューション
    - センサデータ  →  GW  →  クラウド上での可視化(モニタ画面表示)
    - 子機=温湿度センサ
                →  中継機=スマートコンセント
                →  親機(GW)=Raspberry Pi+ROHM社製BP35C2-J11
                   →  クラウド(SORACOM社製)

お問い合わせ方法

下記必要事項を明記の上、proservices@isb.co.jpまでメールでお知らせください
必要事項
    貴社名、貴社所在地、所属部署、氏名、メールアドレス、電話番号
お問い合わせ先:   株式会社アイ・エス・ビー
メールアドレス:     proservices@isb.co.jp

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