アイ・エス・ビーは、2021年5月26日（水）～ 28日（金）に東京ビッグサイトで開催される組込み/エッジ コンピューティング展【春】に出展します。
開催概要
〔名称〕
組込み/エッジ コンピューティング展【春】
公式サイト
〔会期〕
2021年5月26日（水）～ 28日（金）10:00 ～ 18:00（最終日のみ17:00終了）
〔主催〕
リード エグジビション ジャパン株式会社
〔招待券の無料ダウンロード〕
公式サイトからご招待券をダウンロードできます。
出展内容
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● 組込み装置開発：各種組込み装置 マルチプラットフォーム開発
- アクセル製 グラフィックスLSI「AG903」向け Qtアプリ・フレームワークを活用したグラフィックソリューションとエッジAIソリューション
- BlackBerry製 「QNX OS」 産業機器・医療機器・車載向け 高信頼性サイバーセキュリティソリューション
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● 通信系開発：各種通信機器を活用した開発
- APRESIA Systems製 「ローカル5Gソリューション」Sub-6ローカル5Gを活用したAI画像認識の参考事例
- ローム製 無線チップ「BP35C0-J11」 LPWA無線プロトコルのWi-SUNを活用したIoT実装例
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● ソリューション開発：トータルソリューションとしてのサービス機器開発
- アイ・エス・ビー製 医療画像システム「L-Share」 医療をつなぐシステムにエッジAIを組み込んだ参考事例
- アート製 入退室管理システム「ALLIGATE」 デジタルな出退勤時間管理と入室管理による働き方改革の紹介
ブース位置
東京ビッグサイト 青海展示棟
ブース番号 12-18
お問い合わせ
株式会社アイ・エス・ビー
事業本部 サービスプラットフォーム推進部
Email: proservices@isb.co.jp
