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組込み/エッジ コンピューティング展【春】に出展します

2021.04.01

アイ・エス・ビーは、2021年4月26日(月)~ 28日(水)に東京ビッグサイトで開催される組込み/エッジ コンピューティング展【春】に出展します。

開催概要

〔名称〕
  組込み/エッジ コンピューティング展【春】
  公式サイト 
〔会期〕
  2021年4月26日(月)~ 28日(水)10:00 ~ 18:00(最終日のみ17:00終了)
〔会場〕
  東京ビッグサイト
  〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
〔主催〕
  リード エグジビション ジャパン株式会社
〔招待券の無料ダウンロード〕
  公式サイトからご招待券をダウンロードできます。

出展内容

  • ●  組込み装置開発:各種組込み装置 マルチプラットフォーム開発

    - アクセル製 グラフィックスLSI「AG903」向け Qtアプリ・フレームワークを活用したグラフィックソリューションとエッジAIソリューション
    - BlackBerry製 「QNX OS」 産業機器・医療機器・車載向け 高信頼性サイバーセキュリティソリューション

  • ●  通信系開発:各種通信機器を活用した開発

    - APRESIA製 「ローカル5Gソリューション」Sub-6ローカル5Gを活用したAI画像認識の参考事例
    - ローム製 無線チップ「BP35C0-J11」 LPWA無線プロトコルのWi-SUNを活用したIoT実装例

  • ●  ソリューション開発:トータルソリューションとしてのサービス機器開発

    - アイ・エス・ビー製 医療画像システム「L-Share」 医療をつなぐシステムにエッジAIを組み込んだ参考事例
    - アート製 入退室管理システム「ALLIGATE」 デジタルな出退勤時間管理と入室管理による働き方改革の紹介

ブース位置

東京ビッグサイト
西展示棟1F 西1ホール
ブース番号 3-22

お問い合わせ

株式会社アイ・エス・ビー
事業本部 サービスプラットフォーム推進部
Email: proservices@isb.co.jp

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