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組込み/エッジ コンピューティング展【春】に出展します

2023.03.06

アイ・エス・ビーは、2023年4月5日(水)~ 7日(金)に東京ビッグサイトで開催される組込み/エッジ コンピューティング展【春】に出展します。

開催概要

〔名称〕
  組込み/エッジ コンピューティング展【春】
  公式サイト 
〔会期〕
  2023年4月5日(水)~ 7日(金)10:00 ~ 18:00(最終日のみ17:00終了)
〔会場〕
  東京ビッグサイト
  〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
〔主催〕
  RX Japan株式会社
〔招待券の無料ダウンロード〕
  公式サイトからご招待券をダウンロードできます。

出展内容

テーマ ~ソフトウェアインテグレーションのISB~
当社の技術力×取扱製品(商材)を融合し、ソフトウェアインテグレーションとしての創造力や価値を来場のお客様へご紹介します。

  アプリケーション開発ソリューション
  •   ●  Qt

           クロスプラットフォームアプリケーションフレームワーク

  •   ●  Storyboard

           次世代型ローコード組込みGUIツール

  高セキュア開発ソリューション
  •   ●  BlackBerry QNX

           高信頼性のリアルタイムOS

  •   ●  BlackBerry Jarvis

           バイナリソフトウェア構成解析およびSBOM作成ツール

  IoT関連サービス
  •   ●  Wi-SUN通信

           センサーデータのクラウド管理

  •   ●  高精度測位ソリューション
     
  •   ●  AIエッジゲートウェイ

           エッジAI処理に対応可能な画像AIゲートウェイ

ブース位置

東京ビッグサイト 東展示棟 5~6ホール
ブース番号 E47-30

お問い合わせ

株式会社アイ・エス・ビー
営業本部 モビリティ営業部
お問い合わせフォームよりご連絡ください。

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